รายละเอียดสินค้า:
การชำระเงิน:
|
| วัสดุ: | โมลิบดีนัมทองแดง | ความหนาแน่น: | 10 |
|---|---|---|---|
| CTE: | 7 | TC: | 160-200 |
| ชุบ: | นิกเกิลและทองคำ | ชื่อ: | วัสดุบรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ |
| แสงสูง: | ทังสเตนกระจายความร้อนทองแดง,ฐานความร้อนโมลิบดีนัมทองแดง |
||
โมลิบดีนัมทองแดงฮีตซิงก์สำหรับ RF พลังงานสูงไมโครเวฟบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์การสื่อสารทางแสง
รายละเอียด:
คอมโพสิต Mo-Cu นั้นคล้ายคลึงกับคอมโพสิตทังสเตน - ทองแดง ค่าสัมประสิทธิ์ การขยายตัวทางความร้อน และค่าการนำความร้อนสามารถปรับให้เข้ากับ วัสดุที่ แตกต่างกัน ได้มีความหนาแน่นต่ำกว่า แต่ CTE นั้นสูงกว่า W-cu
ข้อดี:
1. โมลิบดีนัมทองแดงพาหะนี้ / ระบายความร้อนคุณสมบัติการนำความร้อนสูงและยอดเยี่ยมสุญญากาศ
2. ผู้ให้บริการทองแดงโมลิบดีนัมเป็น 40% เบากว่าคอมโพสิตทองแดงทังสเตนเทียบเคียง
คุณสมบัติผลิตภัณฑ์:
| เกรด | เนื้อหาโม | ความหนาแน่น g / cm 3 | ค่าสัมประสิทธิ์ความร้อน การขยายตัว× 10 -6 (20 ℃) | การนำความร้อน W / (M · K) |
| 85MoCu | 85 ± 2% | 10.0 | 7 | 160 (25 ℃) / 156 (100 ℃) |
| 70MoCu | 70 ± 2% | 9.8 | 7 | 200 (25 ℃) / 196 (100 ℃) |
| 60MoCu | 60 ± 2% | 9.66 | 7.5 | 222 (25 ℃) / 217 (100 ℃) |
| 50MoCu | 50 ± 2% | 9.5 | 10.2 | 250 (25 ℃) / 220 (100 ℃) |
การประยุกต์ใช้:
คอมโพสิตเหล่านี้มีการใช้กันอย่างแพร่หลายในการใช้งานเช่นแพคเกจออปโตอิเล็กทรอนิกส์แพคเกจ ไมโครเวฟแพคเกจ C, เลเซอร์ Sub-mounts ฯลฯ
ภาพสินค้า:
