รายละเอียดสินค้า:
การชำระเงิน:
|
| วัสดุ: | โมลิบดีนัมทองแดง | ความหนาแน่น: | 9.7 |
|---|---|---|---|
| CTE: | 10.3 | TC: | 210-250 |
| แสงสูง: | แผ่นฐานทองแดง,แผ่นระบายความร้อนทองแดงบล็อก |
||
เพลต Carrier Moly Copper Thermal Management สำหรับโมดูล IGBT
รายละเอียด:
วัสดุคอมโพสิตเหล่านี้มีปริมาณทองแดงที่สามารถปรับเปลี่ยนเพื่อปรับคุณสมบัติความร้อนของแผ่นฐานให้เหมาะกับการประกอบทั้งหมด เนื่องจากคอมโพสิตโมลิบดีนัมทองแดงมีน้ำหนักเบาจึงเหมาะสำหรับการใช้งานที่มีความสำคัญทุกกรัม ยกตัวอย่างเช่นในอุตสาหกรรมยานยนต์คอมโพสิตนั้นถูกนำมาใช้เป็นเพลตเพลตในโมดูล IGBT โมดูลเหล่านี้ทำหน้าที่เป็นอินเวอร์เตอร์ในไดรฟ์ไฟฟ้า
ข้อดี:
ค่าการนำความร้อนสูงเนื่องจากไม่มีการใช้สารเผาผนึก
สุญญากาศที่ยอดเยี่ยม
ความหนาแน่นค่อนข้างน้อย
มีแผ่นงานที่สามารถประทับได้ (เนื้อหา Mo ไม่เกิน 75wt.%)
มีชิ้นส่วนกึ่งสำเร็จรูปหรือสำเร็จรูป (ชุบ Ni / Au)
คุณสมบัติผลิตภัณฑ์:
| เกรด | เนื้อหาโม | ความหนาแน่น g / cm 3 | ค่าสัมประสิทธิ์ความร้อน การขยายตัว× 10 -6 (20 ℃) | การนำความร้อน W / (M · K) |
| 85MoCu | 85 ± 2% | 10.0 | 7 | 160 (25 ℃) / 156 (100 ℃) |
| 70MoCu | 70 ± 2% | 9.8 | 7 | 200 (25 ℃) / 196 (100 ℃) |
| 60MoCu | 60 ± 2% | 9.66 | 7.5 | 222 (25 ℃) / 217 (100 ℃) |
| 50MoCu | 50 ± 2% | 9.5 | 10.2 | 250 (25 ℃) / 220 (100 ℃) |
การประยุกต์ใช้:
คอมโพสิตเหล่านี้ใช้กันอย่างแพร่หลายในการใช้งานเช่น โมดูล IGBT แพ็คเกจออปโตอิเล็กทรอนิกส์, แพ็คเกจไมโครเวฟ, แพคเกจ C, อุปกรณ์เชื่อมต่อเลเซอร์ย่อย ฯลฯ
ภาพสินค้า:
