ล้อแม็กทังสเตนทองแดงทังสเตน 85 วัตต์ไม่มีตัวรัวสำหรับบรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์
รายละเอียดสินค้า
| วัสดุ: |
ทองแดงทังสเตน |
ความหนาแน่น: |
16.4 |
| CTE: |
7.2 |
TC: |
183 |
| ใบสมัคร: |
บรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ |
| แสงสูง: |
อ่างความร้อนทองแดงแผ่นฐานทองแดง, copper base plate |
ล้อแม็กทังสเตนทองแดงทังสเตน 85 วัตต์ไม่มีตัวรัวสำหรับบรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์
รายละเอียด:
บรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์คือการนำฟังก์ชันบางอย่างของชิปวงจรรวม (รวมถึงชิปวงจรรวมแบบเซมิคอนดักเตอร์แผ่นรองวงจรรวมวงจรฟิวชั่นชิปวงจรรวม) รวมอยู่ในภาชนะบรรจุที่สอดคล้องกันซึ่งสามารถสร้างสภาพแวดล้อมที่มั่นคงเพื่อป้องกันชิปทำงานได้ตามปกติและ รักษาเสถียรภาพในวงจรรวม ในขณะเดียวกันการห่อหุ้มห่อหุ้มเป็นวิธีการเชื่อมต่อของการส่งออกและการป้อนข้อมูลเพื่อทำให้การเปลี่ยนไปใช้ภายนอกเป็นไปได้และสามารถสร้างเสร็จสมบูรณ์ด้วยชิป
วัสดุระบายความร้อน W-Cu เป็นคอมโพสิตของทังสเตนและทองแดงที่มีลักษณะการขยายตัวต่ำทั้งทังสเตน แต่ยังมีทองแดงที่มีคุณสมบัติการนำไฟฟ้าความร้อนสูงและทังสเตนและทองแดงในค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อนและการนำความร้อนสามารถปรับได้ด้วย W องค์ประกอบ -Cu คอมโพสิตยังสามารถกลึงเป็นรูปทรงต่างๆ
ข้อดี:
1. การนำความร้อนสูง
2. ความเพียรเลิศ
3. ความสง่างามยอดเยี่ยมการตกแต่งพื้นผิวและการควบคุมขนาด
4. ผลิตภัณฑ์กึ่งสำเร็จรูปหรือผลิตภัณฑ์สำเร็จรูป (Ni / Au plated)
5 โมฆะต่ำ
คุณสมบัติผลิตภัณฑ์:
| เกรด | เนื้อหา W | ความหนาแน่น g / cm 3 | สัมประสิทธิ์ความร้อน การขยายตัว× 10 -6 (20 ℃) | การนำความร้อน W / (M · K) |
| 90WCu | 90 ± 2% | 17.0 | 6.5 | 180 (25 ℃) / 176 (100 ℃) |
| 85WCu | 85 ± 2% | 16.4 | 7.2 | 190 (25 ℃) / 183 (100 ℃) |
| 80WCu | 80 ± 2% | 15.65 | 8.3 | 200 (25 ℃) / 197 (100 ℃) |
| 75WCu | 75 ± 2% | 14.9 | 9.0 | 230 (25 ℃) / 220 (100 ℃) |
| 50WCu | 50 ± 2% | 12.2 | 12.5 | 340 (25 ℃) / 310 (100 ℃) |
การประยุกต์ใช้:
คอมโพสิตเหล่านี้ใช้กันอย่างแพร่หลายในงานต่างๆเช่น Optoelectronics Packages, Microwave Packages, C Packages, Laser Sub-mounts เป็นต้น
ภาพสินค้า:
