รายละเอียดสินค้า:
การชำระเงิน:
|
| วัสดุ: | ทองแดงทังสเตน | ความหนาแน่น: | 16.4 |
|---|---|---|---|
| CTE: | 7.2 | TC: | 180-190 |
| แบรนด์: | JBNR | ใบสมัคร: | แพ็คเกจสุญญากาศ / แพ็คเกจ RF / แพ็คเกจ Opto |
| แสงสูง: | ทังสเตนกระจายความร้อนทองแดง,ฐานความร้อนโมลิบดีนัมทองแดง |
||
หน้าแปลน W85Cu15 สำหรับแพ็คเกจสุญญากาศ / แพ็คเกจ RF / แพ็คเกจ Opto
รายละเอียด:
วัสดุบรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ได้รับการร้องขอจากความแข็งแรงเชิงกลสมบัติทางไฟฟ้าที่ดีสมบัติทางความร้อนและความเสถียรทางเคมี ตามประเภทต่าง ๆ ของวงจรรวมและสถานปฏิบัติเราเลือกโครงสร้างบรรจุภัณฑ์และวัสดุที่แตกต่างกัน
ข้อดี:
1. การนำความร้อนสูง
2. สุญญากาศที่ยอดเยี่ยม
3. แผ่นที่สามารถประทับตราได้
4. ผลิตภัณฑ์กึ่งสำเร็จรูปหรือสำเร็จรูป (Ni / Au / Ag / NiPd / Au plated)
5. ช่องว่างต่ำ
คุณสมบัติผลิตภัณฑ์:
| เกรด | เนื้อหา W | ความหนาแน่น g / cm 3 | ค่าสัมประสิทธิ์ความร้อน การขยายตัว× 10 -6 (20 ℃) | การนำความร้อน W / (M · K) |
| 90WCu | 90 ± 2% | 17.0 | 6.5 | 180 (25 ℃) / 176 (100 ℃) |
| 85WCu | 85 ± 2% | 16.4 | 7.2 | 190 (25 ℃) / 183 (100 ℃) |
| 80WCu | 80 ± 2% | 15.65 | 8.3 | 200 (25 ℃) / 197 (100 ℃) |
| 75WCu | 75 ± 2% | 14.9 | 9.0 | 230 (25 ℃) / 220 (100 ℃) |
| 50WCu | 50 ± 2% | 12.2 | 12.5 | 340 (25 ℃) / 310 (100 ℃) |
การประยุกต์ใช้:
คอมโพสิตเหล่านี้มีการใช้กันอย่างแพร่หลาย ในการใช้งานเช่นแพคเกจออปโตอิเล็กทรอนิกส์แพคเกจไมโครเวฟแพคเกจ C, เลเซอร์ Submounts ฯลฯ
ภาพสินค้า: 
