รายละเอียดสินค้า:
การชำระเงิน:
|
| วัสดุ: | copper / moly copper / copper | ความหนาแน่น: | 9.5 |
|---|---|---|---|
| CTE: | 7.3 | TC: | 170 |
| แสงสูง: | เครื่องกระจายความร้อนทองแดงทังสเตน,ฐานความร้อนทองแดงโมลิบดีนัม |
||
แพคเกจความร้อนวัสดุอิเลคทรอนิคส์ Cu / MoCu / Cu Heat Sink
รายละเอียด:
| เกรด | ความหนาแน่น g / cm 3 | สัมประสิทธิ์ความร้อน การขยายตัว× 10 -6 (20 ℃) | สัมประสิทธิ์ความร้อน การขยายตัว× 10 -6 (20 ℃) |
| CPC141 | 9.5 | 7.3 | 280 (XY) / 170 (Z) |
| CPC232 | 9.3 | 10.2 | 255 (XY) / 250 (Z) |
การประยุกต์ใช้:
สามารถใช้เป็นแผ่นยึดความร้อนผู้ให้บริการชิพสำหรับไมโครเวฟกรอบครีบและกรอบสำหรับ RF ไดโอดเลเซอร์แพคเกจ LED ชุด BGA และอุปกรณ์อื่น ๆ ของ GaAs เป็นต้น
ภาพสินค้า:
