รายละเอียดสินค้า:
การชำระเงิน:
|
| เกรด:: | Mo85Cu15, Mo80Cu20, Mo75C25, Mo70Cu30, Mo60Cu40, Mo50Cu50 | พื้นผิว:: | บดหรือกลึง |
|---|---|---|---|
| ขนาด:: | ตามความต้องการลูกค้า | ชุบ:: | การชุบนิกเกิลหรือการชุบทอง |
| รูปร่าง:: | ขอบหรือแผ่นหรือชิ้นส่วนประดิษฐ์ | อื่น ๆ :: | หากต้องการเราสามารถนำเสนอการชุบเงิน |
| แสงสูง: | องค์ประกอบโมลิบดีนัมระบายความร้อน mocu,mocu heat sink |
||
แผ่นซับความร้อนโมลิบดีนัมทองแดงเชื่อมกับ DBC บนชิป
รายละเอียด:
ด้วย ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อนที่ปรับได้และการนำความร้อน โมลิบดีนัมทองแดงฮีตซิงก์ (MoCu) เป็นวัสดุที่เหมาะสมสำหรับการระบายความร้อนในอุตสาหกรรมไมโครอิเล็กทรอนิกส์ และความหนาแน่นของโมลิบดีนัมทองแดงมีค่าเท่ากับหรือต่ำกว่า 10.01 ซึ่งเล็กกว่าทองแดงทังสเตนมาก
สำหรับอุตสาหกรรมเฉพาะบางประเภทเช่นรถยนต์และอากาศยาน Molybdenum Copper Heatsinks เป็นตัวเลือกที่ดีกว่า
ลูกค้ามักเลือกโมลิบดีนัมทองแดงเป็นฮีตซิงค์แล้วพวกเขาจะเชื่อม DBC เข้ากับฮีตซิงก์
ข้อดี:
1. การนำความร้อนสูงและยอดเยี่ยมสุญญากาศ
2. น้ำหนักเบากว่า 40% เมื่อเทียบกับวัสดุ WCu
คุณสมบัติผลิตภัณฑ์:
| เกรด | เนื้อหาโม | ความหนาแน่น g / cm 3 | ค่าสัมประสิทธิ์ความร้อน การขยายตัว× 10 -6 (20 ℃) | การนำความร้อน W / (M · K) |
| 85MoCu | 85 ± 2% | 10.01 | 7 | 200 (25 ℃) / 156 (100 ℃) |
| 80MoCu | 80 ± 2% | 9.9 | 7 | 170 (25 ℃) / 190 (100 ℃) |
| 70MoCu | 70 ± 2% | 9.8 | 7.3 | 200 (25 ℃) / 196 (100 ℃) |
| 60MoCu | 60 ± 2% | 9.66 | 8.4 | 222 (25 ℃) / 217 (100 ℃) |
| 50MoCu | 50 ± 2% | 9.5 | 10.2 | 250 (25 ℃) / 220 (100 ℃) |
การประยุกต์ใช้:
ตัวกระจายความร้อนทองแดงโมลิบดีนัมถูกนำมาใช้อย่างกว้างขวางในการใช้งานเช่นผู้ให้บริการไมโครเวฟ, ผู้ให้บริการพื้นผิวเซรามิก, เลเซอร์ไดโอดเมาท์, แพคเกจแสง, แพคเกจพลังงาน, แพคเกจผีเสื้อและผู้ให้บริการคริสตัลสำหรับเลเซอร์สถานะของแข็ง ฯลฯ
