รายละเอียดสินค้า:
การชำระเงิน:
|
| วัสดุ: | ทองแดงทังสเตน | ความหนาแน่น: | 16.4 |
|---|---|---|---|
| CTE: | 7.2 | TC: | 185 |
| ใบสมัคร: | บรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ | ||
| แสงสูง: | อ่างความร้อนทองแดงแผ่นฐานทองแดง,copper base plate |
||
WCU / MoCu / CMC / CPC วัสดุระบายความร้อนสำหรับบรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์
รายละเอียด:
CuW วัสดุจมความร้อนเป็นคอมโพสิตของทังสเตนและทองแดงที่มีทั้งสองลักษณะการขยายตัวต่ำทังสเตน แต่ยังมีทองแดงของคุณสมบัติการนำความร้อนสูงและทังสเตนและทองแดงในค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อนและการนำความร้อนสามารถปรับได้ด้วย W-Cu องค์ประกอบยังประกอบสามารถ machined เพื่อรูปร่างต่างๆ
คอมโพสิต CuMo มีลักษณะคล้ายกับทังสเตน - ทองแดงคอมโพสิตค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อนและการนำความร้อนสามารถปรับเปลี่ยนให้เหมาะสมกับวัสดุที่แตกต่างกันมีความหนาแน่นต่ำกว่า แต่ CTE สูงกว่า W-Cu
CMC หรือ CPC คือแซนวิชคอมโพสิต CMC ประกอบด้วยแกนหลักโมลิบดีนัมและชั้นหุ้มด้วยทองแดงสองชั้น CPC รวมถึงแกนหลักของ Mo-Cu และชั้นที่หุ้มด้วยทองแดงสองชั้น พวกเขามี CTE ที่แตกต่างกันในทิศทาง X และγมีค่าการนำความร้อนสูงกว่า W (Mo) -Cu
ข้อดี:
1. การนำความร้อนสูง
2. ความเพียรเลิศ
3. ความสง่างามยอดเยี่ยมการตกแต่งพื้นผิวและการควบคุมขนาด
4. ผลิตภัณฑ์กึ่งสำเร็จรูปหรือผลิตภัณฑ์สำเร็จรูป (Ni / Au plated)
5 โมฆะต่ำ
คุณสมบัติผลิตภัณฑ์:
| เกรด | เนื้อหา W | ความหนาแน่น g / cm 3 | สัมประสิทธิ์ความร้อน การขยายตัว× 10 -6 (20 ℃) | การนำความร้อน W / (M · K) |
| 90WCu | 90 ± 2% | 17.0 | 6.5 | 180 (25 ℃) / 176 (100 ℃) |
| 85WCu | 85 ± 2% | 16.4 | 7.2 | 190 (25 ℃) / 183 (100 ℃) |
| 80WCu | 80 ± 2% | 15.65 | 8.3 | 200 (25 ℃) / 197 (100 ℃) |
| 75WCu | 75 ± 2% | 14.9 | 9.0 | 230 (25 ℃) / 220 (100 ℃) |
| 50WCu | 50 ± 2% | 12.2 | 12.5 | 340 (25 ℃) / 310 (100 ℃) |
| เกรด | เนื้อหา Mo | ความหนาแน่น g / cm 3 | สัมประสิทธิ์ความร้อน การขยายตัว× 10 -6 (20 ℃) | การนำความร้อน W / (M · K) |
| 85MoCu | 85 ± 2% | 10.0 | 7 | 160 (25 ℃) / 156 (100 ℃) |
| 70MoCu | 70 ± 2% | 9.8 | 7 | 200 (25 ℃) / 196 (100 ℃) |
| 60MoCu | 60 ± 2% | 9.66 | 7.5 | 222 (25 ℃) / 217 (100 ℃) |
| 50MoCu | 50 ± 2% | 9.5 | 10.2 | 250 (25 ℃) / 220 (100 ℃) |
| เกรด | ความหนาแน่น g / cm 3 | สัมประสิทธิ์ความร้อน การขยายตัว× 10 -6 (20 ℃) | สัมประสิทธิ์ความร้อน การขยายตัว× 10 -6 (20 ℃) |
| CPC141 | 9.5 | 7.3 | 280 (XY) / 170 (Z) |
| CPC232 | 9.3 | 10.2 | 255 (XY) / 250 (Z) |
การประยุกต์ใช้:
คอมโพสิตเหล่านี้ใช้กันอย่างแพร่หลายในงานต่างๆเช่น Optoelectronics Packages, Microwave Packages, C Packages, Laser Sub-mounts เป็นต้น
ภาพสินค้า:
