|
รายละเอียดสินค้า:
การชำระเงิน:
|
| เกรด:: | Mo80Cu20, Mo75C25, Mo70Cu30, Mo60Cu40, Mo50Cu50 | พื้นผิว:: | ความหยาบผิวต่ำ |
|---|---|---|---|
| ขนาด:: | ตามความต้องการลูกค้า | ชุบ:: | การชุบนิกเกิลและการชุบทอง |
| รูปร่าง:: | ขอบหรือแผ่นหรือชิ้นส่วนประดิษฐ์ | ||
| แสงสูง: | mocu heat sink,mocu |
||
ระบายความร้อนที่มีประสิทธิภาพ 80/20 โมลิบดีนัมทองแดง 70/30 โมลิบดีนัมทองแดงกระจายความร้อนสำหรับอินสแตนซ์ IGBT Modular
รายละเอียด:
กับ
ด้วยคุณสมบัติการกระจายความร้อนที่เชื่อถือได้ชุดโมลิบดีนัมทองแดงของโมลิบดีนัมของเราถูกนำมาใช้อย่างกว้างขวางในชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์
วัสดุของเราสามารถพบได้ในส่วนประกอบเซมิคอนดักเตอร์เช่นทรานซิสเตอร์กำลังสูงเช่นโมดูล IGBT หรือเครื่องขยายสัญญาณ RF รวมถึงชิป LED
MoCu sinks ความร้อนรวมการขยายตัวทางความร้อนต่ำของโมลิบดีนัมและทังสเตนกับการนำความร้อนที่ดีเยี่ยมของทองแดง และด้วยประสบการณ์หลายปีเราได้ปรับแต่งวัสดุผสมเพื่อตอบสนองความต้องการของซิลิคอนสารกึ่งตัวนำ GaAs และ GaN ดังนั้นหากคุณเลือกวัสดุของเราคุณสามารถหลีกเลี่ยง โรคที่เกิดจากความร้อนสูงเกินไปหรือความเสียหายทางกล
ข้อดี:
1. โมลิบดีนัมแผ่นฐานทองแดงนี้มีคุณสมบัติการนำความร้อนสูงและมีความทนทานสูง
2. โมลิบดีนัมทองแดงครีบเป็น 40% เบากว่าคอมโพสิตทองแดงทังสเตนเปรียบได้
3. หากคุณมีข้อสงสัยเกี่ยวกับการชุบเราสามารถให้คำแนะนำของเราเช่นความหนาของนิกเกิลความหนาของทอง
นอกจากนี้หากคุณออกแบบชุดระบายความร้อนในทรานซิสเตอร์กำลังแรงสูงเราสามารถแนะนำวัสดุที่เหมาะสมสำหรับการอ้างอิงของคุณ
คุณสมบัติผลิตภัณฑ์:
| เกรด | เนื้อหาโม | ความหนาแน่น g / cm 3 | ค่าสัมประสิทธิ์ความร้อน การขยายตัว× 10 -6 (20 ℃) | การนำความร้อน W / (M · K) |
| 70MoCu | 70 ± 2% | 9.8 | 7 | 200 (25 ℃) / 196 (100 ℃) |
| 60MoCu | 60 ± 2% | 9.66 | 7.5 | 222 (25 ℃) / 217 (100 ℃) |
| 50MoCu | 50 ± 2% | 9.5 | 10.2 | 250 (25 ℃) / 220 (100 ℃) |
การประยุกต์ใช้:
ตัวกระจายความร้อนทองแดงโมลิบดีนัมถูกนำมาใช้อย่างกว้างขวางในการใช้งานเช่นผู้ให้บริการไมโครเวฟ, ผู้ให้บริการพื้นผิวเซรามิก, เลเซอร์ไดโอดเมานท์, แพคเกจแสง, แพคเกจพลังงาน, แพคเกจผีเสื้อ
